Kuo: Los problemas de sobrecalentamiento del iPhone 15 Pro probablemente se deban a compromisos térmicos, no al nodo de 3 nm

Las quejas sobre problemas de calor en los modelos de iPhone 15 Pro no están relacionadas con el nodo de 3 nm de TSMC que se utilizó para el chip A17 Pro, según un informe respetado. El analista de Apple Ming-Chi Kuo.

Kuo dice que el sobrecalentamiento podría deberse a «compromisos en el diseño del sistema térmico» que permitieron a Apple reducir el peso de los modelos ‌iPhone 15 Pro‌. Kuo dice que el área reducida de disipación de calor y el marco de titanio impactaron negativamente la eficiencia térmica de los dispositivos.

Se espera que Apple solucione los problemas térmicos mediante actualizaciones de software, pero las mejoras serán limitadas a menos que Apple planee reducir el rendimiento del procesador. Kuo cree que si Apple no puede «abordar adecuadamente este problema», los envíos podrían verse afectados durante el ciclo de vida del ‌iPhone 15 Pro‌.

allá fueron los informes En cuanto a que los modelos de ‌iPhone 15 Pro‌ se calientan al tacto, algunas pruebas han indicado que cuando esto sucede, el procesador se acelera para enfriar el iPhone. Estas pruebas fueron puntos de referencia y casos de uso extremos que pueden no afectar a los usuarios en la vida cotidiana, pero aún está por ver cómo los modelos ‌iPhone 15 Pro‌ ejecutarán juegos con calidad de consola como Resident Evil Village y Death Stranding.